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MPU系統和PCB設計的障礙陷阱和解決方案
本課程將引導您完成在電子系統中實現高速/高端MPU設備。
本課程將引導您完成在電子系統中實現高速/高端MPU設備的。按照實用和時間順序的方法，從架構定義到PCBA製造，您將探索專案每個階段要考慮的不同因素。本課程將回顧實際設計案例，涵蓋以下主題：電路板佈局、高速記憶體佈局、高速通信介面、線路平衡、阻抗匹配、電源排序、低功耗考慮因素、去耦、電源完整性、信號完整性和EMC考慮因素。對於每個主題，將探討設計選項，給出提示並突出顯示陷阱。最終，將展示減輕MPU系統設計負擔的方法，探索SiP（系統級封裝）和SOM（模組上系統）器件提供的MPU系統解決方案。