微处理器MPU系统的PCB设计常见问题和解决方案

本课程将指导您如何在电子系统中实现高端微处理器设备的高速电路设计。

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About this course

  • 本课程将指导您如何在电子系统中实现高端MPU设备的高速电路设计。
  • 根据通常的开发流程，您将了解到从架构定义，到PCBA制造的每个阶段中需要考虑的不同事项。
  • 本课程将基于一些实际设计案例介绍以下内容。包括电路板设计、高速内存布线、高速通信接口，以及线路平衡、阻抗匹配、上电时序、低功耗考虑，同时也涉及干扰去耦、功率完整性、信号完整性和EMC考虑。
  • 对于每个方面的内容，将探究具体的设计方案，突显设计隐患或通病，给出提示及建议。
  • 最后，将介绍减小MPU系统设计工作量的方法，分析由SiP和SOM设备实现的MPU系统解决方案。其中，SiP是指 系统集成在一个芯片封装中，而SOM是指系统实现在一个模块上。

Curriculum76 min

  • 课程摘要
  • 介绍
  • 介绍 1 min
  • 系统规格
  • 介绍 1 min
  • 系统供电 7 min
  • 系统时钟 7 min
  • 系统内存 8 min
  • 通用IO考虑 4 min
  • 串行接口 7 min
  • HMI接口 3 min
  • 系统音频 4 min
  • 有线和无线网络 5 min
  • PCB设计
  • 介绍 1 min
  • PCB堆叠 2 min
  • 组件放置 2 min
  • 去耦电容 1 min
  • 信号走线 6 min
  • 设计仿真 2 min
  • MPU电路板启用和验证介绍
  • 介绍 1 min
  • 首次上电 3 min
  • 软件初始化 2 min
  • DRAM接口提示和易犯错误 5 min
  • 通用MPU测试注意事项 4 min
  • 您的反馈
  • 我们需要您的反馈

About this course

  • 本课程将指导您如何在电子系统中实现高端MPU设备的高速电路设计。
  • 根据通常的开发流程，您将了解到从架构定义，到PCBA制造的每个阶段中需要考虑的不同事项。
  • 本课程将基于一些实际设计案例介绍以下内容。包括电路板设计、高速内存布线、高速通信接口，以及线路平衡、阻抗匹配、上电时序、低功耗考虑，同时也涉及干扰去耦、功率完整性、信号完整性和EMC考虑。
  • 对于每个方面的内容，将探究具体的设计方案，突显设计隐患或通病，给出提示及建议。
  • 最后，将介绍减小MPU系统设计工作量的方法，分析由SiP和SOM设备实现的MPU系统解决方案。其中，SiP是指 系统集成在一个芯片封装中，而SOM是指系统实现在一个模块上。

Curriculum76 min

  • 课程摘要
  • 介绍
  • 介绍 1 min
  • 系统规格
  • 介绍 1 min
  • 系统供电 7 min
  • 系统时钟 7 min
  • 系统内存 8 min
  • 通用IO考虑 4 min
  • 串行接口 7 min
  • HMI接口 3 min
  • 系统音频 4 min
  • 有线和无线网络 5 min
  • PCB设计
  • 介绍 1 min
  • PCB堆叠 2 min
  • 组件放置 2 min
  • 去耦电容 1 min
  • 信号走线 6 min
  • 设计仿真 2 min
  • MPU电路板启用和验证介绍
  • 介绍 1 min
  • 首次上电 3 min
  • 软件初始化 2 min
  • DRAM接口提示和易犯错误 5 min
  • 通用MPU测试注意事项 4 min
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